规格书 |
THS6052/53 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 75 |
型 | Line Driver, Transmitter |
驱动器/接收器数 | 2/0 |
协议 | DSL |
- 电源电压 | 5 V ~ 15 V |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad |
供应商器件封装 | 8-SO PowerPad |
包装材料 | Tube |
包装 | 8HSOP EP |
每个芯片的通道数 | 2 |
典型的转换率 | 650@±5V V/us |
工作电源电压 | ±5|±9|±12|±15|12|15|18|24|28 V |
典型总谐波失真 | 83 dB |
输出阻抗 | 14 Ohm |
最大功率耗散 | 2730 mW |
最大高驱动电流 | 175(Typ) mA |
标准包装 | Rail / Tube |
典型的单电源电压 | 12|15|18|24|28 |
安装 | Surface Mount |
的驱动器/接收器数 | 2 |
典型3dB带宽 | 170 |
包装宽度 | 4(Max) |
PCB | 8 |
最大功率耗散 | 2730 |
类型 | Driver |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
放大器拓扑 | Current Feedback Amplifier |
电源类型 | Single|Dual |
最低CMRR | 59 |
最低工作温度 | -40 |
供应商封装形式 | HSOP EP |
标准包装名称 | HSOP |
最高工作温度 | 85 |
最大单电源电压 | 33 |
最小双电源电压 | ±4.5 |
典型双电源电压 | ±5|±9|±12|±15 |
最大双电源电压 | ±16.5 |
包装长度 | 5(Max) |
引脚数 | 8 |
最小单电源电压 | 9 |
包装高度 | 1.55(Max) |
封装 | Tube |
典型的转换率 | 650@±5V |
铅形状 | Gull-wing |
协议 | DSL |
安装类型 | Surface Mount |
供应商设备封装 | 8-SO PowerPad |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 5 V ~ 15 V |
封装/外壳 | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
安装风格 | SMD/SMT |
产品种类 | High Speed Operational Amplifiers |
系列 | THS6052 |
共模抑制比 - 闵 | 59 dB |
带宽 | 170 MHz |
通道数 | 2 Channel |
最低工作温度 | - 40 C |
压摆率 | 650 V/us at +/- 5 V |
电源电压 - 最大 | 33 V |
电源电压 - 最小 | 9 V |
工厂包装数量 | 75 |
最高工作温度 | + 85 C |
RoHS | RoHS Compliant |
包装类型 | HSOP EP |
电源要求 | Single/Dual |
弧度硬化 | No |
usewith | THS6052EVM |
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